新设备研发/制造
研发制造6英寸和8英寸功率半导体前道生产设备，可用于生产 SBD、FRD、MOSFET、IGBT、HEMT，适用Si、SiC、GaN。
Diffusion Furnace
Dry Etcher
PECVD
制造工艺 与质量控制
我们采用先进的自动化装配技术与严格的质量监控体系，确保所有生产设备在出厂前均经过完整的压力测试与精度校准。同时，通过全生命周期协同开发模式，在优化制造周期的同时，大幅提升了高功率半导体生产线的可靠性。
系统兼容性 与交钥匙整合
依托丰富的Turnkey整合经验，我们为客户提供从工艺规划到设备上电的一站式解决方案，并显著缩短新工艺的爬坡时间。