业务领域
新设备研发与制造
二手设备翻新与升级
Fabless 一站式解决方案
面向功率半导体晶圆厂的先进前道及后道设备，专为实现高可靠性、高良率和高吞吐量而设计。
通过设备翻新与升级及全面的工艺支持，为功率半导体生产线提供兼顾成本效益的产能扩充解决方案。
为 Fabless 功率半导体企业提供端到端支持，涵盖工艺整合、晶圆代工协同、量产爬坡及全球交钥匙项目。
精密工艺 · 整体解决方案 · 功率半导体 · Si / SiC / GaN
公司概况
HEB Co., Ltd. 成立于 1992 年，最初专注于为功率半导体晶圆厂提供设备翻新与改造服务。
如今，我们已发展成为综合性半导体解决方案提供商，业务范围涵盖： • 设备研发与制造 • 二手设备翻新与升级 • 功率半导体 Fabless 业务
我们的核心优势在于以客户工艺需求为导向，提供定制化解决方案。
凭借 30 多年的行业经验和丰富的交钥匙项目实施经验，我们积累了深厚的行业技术积累和全球资源。
功率半导体整线解决方案
从设备到工艺，再到产品
为客户提供一体化的功率半导体解决方案。
30+年 行业经验
1000+套 设备交付
全球 整线项目 实施经验
Si / SiC / GaN 技术能力
携手打造功率半导体解决方案。
