业务领域
• 设备研发与制造 • 二手设备翻新与升级 • 功率半导体 Fabless 业务
新设备
新设备研发与制造
面向功率器件制造，研发并生产6英寸及8英寸半导体设备。
器件类型
- SBD
- FRD
- MOSFET
- IGBT
- HEMT
材料支持
- Si
- SiC
- GaN
设备系列
- 扩散炉
- 干法刻蚀机
- PECVD
- PVD
- RTP / LPCVD
研发与制造
二手设备
二手设备翻新与升级
凭借近30年的行业经验，HEB专注于为半导体设备提供翻新与升级服务。
翻新与升级
设备覆盖
- 炉管设备
- 光刻设备
- 刻蚀设备
- PECVD
- 离子注入设备
- 量测设备
主要品牌
- AMAT
- TEL
- LAM
- Nikon
- ASML
累计业绩
20+
项目
1000+
设备交付
FABLESS 业务
Fabless
HEB专注于高性能功率半导体器件的设计与开发，产品涵盖高效IGBT、MOSFET及SiC器件，面向高性能应用需求。
代客设计
工艺提升
器件销售
交钥匙服务范围
设计
为功率半导体提供定制化 电路与结构设计。
工艺
提供工艺集成优化及 晶圆代工工艺配方开发。
设备
提供专业的 半导体制造设备。
制造
提供量产全过程管理与 质量保障。
销售
构建全球销售网络及 战略市场布局。