HEB Co., Ltd.
HEB Co., Ltd. 成立于1992年，总部位于韩国京畿道龙仁市。
HEB 最初专注于为功率半导体晶圆厂提供设备翻新与改造服务，现已发展成为涵盖新设备研发与制造、二手设备翻新与升级以及功率半导体 Fabless 业务的综合性半导体解决方案提供商。
凭借30余年的行业经验，HEB 可根据客户的工艺需求提供定制化设备及交钥匙解决方案。
此外，HEB 已向全球10余家客户累计交付1000余套半导体设备，并完成5个设备与工艺交钥匙项目，积累了丰富的项目实施经验和行业技术能力。
1,000+ 套
设备交付
30+年
行业经验
10+ 家
全球客户
5 个
设备与工艺交钥匙项目
创始人主要经历
创始人兼控股股东拥有电子工程博士学位，曾任职于 Amkor、三星半导体、现代电子（现 SK 海力士）等国内外知名半导体企业，拥有丰富的行业实践经验。
尤其在半导体项目的规划、实施及交付全过程中，积累了丰富的项目经验和专业能力。